百家争鸣，学术共进

天津科技大学60周年校庆高水平学术系列讲座

第3场

六十载砥砺奋进，薪火相传，六十载风雨兼程，铸就梦想。为繁荣学术氛围，增进学术交流，以“百家争鸣，学术共进”为主题，开展天津科技大学60周年校庆高水平学术系列讲座。

主讲题目：工业4.0和包装技术

主 讲 人：Jai Neung Kim（金在能）

时    间：2018年4月17日  上午10：00—11：30

地    点：河西校区主楼C区报告厅

主办单位：包装与印刷工程学院

欢迎全校师生积极参加！

主讲人简介：

Jai Neung Kim教授是包装工程领域的专家。在美国密西根州立大学包装学院获得博士学位后进入韩国著名高校Yonsei University包装系从事教学与科研工作，同时为武汉大学包装工程系和泰国农业大学包装工程系的兼职教授，担任Packaging Engineering 编委。曾被韩国政府商务部聘请为包装领域的高级顾问。