为促进科技与金融深度融合，帮助有融资需求的科技型企业与金融资本搭建沟通桥梁，我校拟同市科技局联合举办2021年“金桥之友” 科技金融大讲堂第七期—科技金融高校行—天津科技大学专场融资路演活动。现将活动安排通知如下：

一、  会议时间：5月14日（本周五）13:30-17:30

二、  会议地点：滨海中校区图书馆第一报告厅（主会场）

三、  路演项目：

1.植物基“人造肉”高端创制与产业化-王稳航

2.有机湿垃圾微生物降解技术-王德培

3.基于微生态的个性化干预和益生制品研发平台-宋亚囝

4.城镇给排水管道非开挖修复材料-曹井国

5.高盐高酸废水膜蒸馏处理成套装备商业化-田桂英

6.天津中孚化工绿色精制助力化工精制企业成长-朱亮

7.高性能薄膜集成光波导调制器-张维佳

8.基于边缘计算和持续感知的AI导盲仪-王嫄

9.多模态智能康复机器人-张峻霞

四、  活动同时开启线上直播，活动链接如下：

http://wx.vzan.com/live/tvchat-1733363698?v=637565250576077730

欢迎广大师生参会！

科技处

2021年5月13日